數(shù)據(jù)顯示，2009年，全球LED路燈裝置數(shù)量約250萬盞，滲透率達(dá)到1%，2010年，全球LED路燈可達(dá)到450萬盞，滲透率達(dá)到2%以上。報(bào)告預(yù)測(cè)全球LED路燈市場在2010年后將呈高速增長，2009至2013年復(fù)合增長率高達(dá)97.75%，至2013年，全球LED路燈市場規(guī)模達(dá)到21.59億美元。
據(jù)《2015-2020年中國LED照明產(chǎn)業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告前瞻》分析認(rèn)為，LED照明市場一直被認(rèn)為是LED最重要、最具發(fā)展前景的應(yīng)用。總體來看，宏觀環(huán)境對(duì)于LED照明應(yīng)用的發(fā)展非常有利，主要表現(xiàn)為：1)節(jié)能減排成為全球關(guān)注的議題并得到積極推進(jìn);2)傳統(tǒng)光源技術(shù)成長緩慢，面臨發(fā)展瓶頸;3)LED照明技術(shù)進(jìn)步與成本不斷降低，長期市場障礙已不大。
前瞻網(wǎng)LED照明行業(yè)研究小組分析認(rèn)為，受“十城萬盞”政策的推動(dòng)，我國LED路燈市場將保持持續(xù)增長，至2013年我國LED路燈市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到86.63億元，占到全球市場規(guī)模的五成左右，成為全球最重要的LED路燈市場之一。
隨著行業(yè)的繼續(xù)發(fā)展，技術(shù)的飛躍突破，應(yīng)用的大力推廣，LED的光效也在不斷提高，價(jià)格不斷走低。新的組合式管芯的出現(xiàn)，也讓單個(gè)LED管(模塊)的功率不斷提高。通過同業(yè)的不斷努力研發(fā)，新型光學(xué)設(shè)計(jì)的突破，新燈種的開發(fā)，產(chǎn)品單一的局面也有望在進(jìn)一步扭轉(zhuǎn)。控制軟件的改進(jìn)，也使得LED照明使用更加便利。這些逐步的改變，都體現(xiàn)出了LED發(fā)光二極管在照明應(yīng)用的前景廣闊。
LED 產(chǎn)業(yè)鏈主要有襯底及外延生長、芯片制造、器件封裝和應(yīng)用產(chǎn)品及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，分為上游、中游和下游，每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，其中，半導(dǎo)體襯底材料、外延片的制造是上游產(chǎn)業(yè)，芯片制造是中游產(chǎn)業(yè)，LED的封裝及LED 的應(yīng)用產(chǎn)品制造是下游產(chǎn)業(yè)。
上游襯底及外延片生產(chǎn)的技術(shù)含量最高，投資也大，屬于技術(shù)和資金密集行業(yè)。LED 襯底多采用藍(lán)寶石、SiC、GaN 等材料，外延片為在單晶上生長多層不同厚度的單晶薄膜，用以實(shí)現(xiàn)不同顏色或波長的LED，目前生長高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。
中游的芯片制造是將單晶片經(jīng)過光刻、腐蝕等程序切割出LED 芯片，制造過程也較為復(fù)雜。
下游的封裝主要是指用環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅等材料把LED 芯片與支架包封起來的過程。
LED 應(yīng)用產(chǎn)品制造是將封裝好的芯片進(jìn)行測(cè)試、分選，通過插件、裝配等工序形成最終產(chǎn)品。LED 應(yīng)用產(chǎn)品制造是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中較為重要的一環(huán)，應(yīng)用技術(shù)和加工工藝水平的高低直接決定整個(gè)產(chǎn)成品的最終品質(zhì)，高品質(zhì)的產(chǎn)品可以帶來較高的產(chǎn)品附加值。
